秋田工場
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秋田工場紹介
製品概要
設備概要
開発手順
狭ピッチボンディング(80μm)
両面ベアチップ搭載LCC_PKG
光山電気工業株式会社 第一営業部
〒377-0203
群馬県渋川市吹屋194-1 (渋川工場内)
TEL 0279-20-1651 FAX 0279-24-6466
ワイヤーボンディング工法については,永年の実績を誇っております。お任せください
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『こんなことでお悩みの方は、ご相談ください』
 部品在庫を減らして管理コスト低減を図りたい。
 デジタル・アナログ混載
カスタムICを開発したい。
  もっと小さなセットにするため、回路をHIC化したい。
 HICとして回路設計をしたいが、技術工数が足りない。
 パワーが大きくてパッケージがない
 カスタムICを開発したいが市場が不透明リスクが大きい。
SMT部品+ベアチップ
混載LCC_PKG
秋田県大仙市のハイブリッドIC製品の専門工場です。今後も引き続き、小型化・高集積化・高信頼性を実現すべく、開発を進め、お客様のお役にたてるように頑張って参ります