厚膜ハイブリッドＩＣ
厚膜は、広範囲な抵抗値を高密度で実現できることや、絶縁性の高い
基板であることからコンシューマ用、産業用の分野で幅広く使用されて
います。
・数Ω〜数ＭΩの抵抗が内蔵でき、さらに機能トリミングで
微調整が容易にできます。
・高絶縁性能と経時変化の少ない安定した性能を維持できます。
・アナログ回路とディジタル回路を混在できます。
・構造もＳＩＰ、ＤＩＰ，ＺＩＰ，ＳＯＰ，ＱＦＰ等バリエーションに
富んでいます。
有機ハイブリッドＩＣ
ガラスエポキシ等有機系の基板を丸型や長尺など形状に自由度が高く、大型化や多層化も容易にでき
ます。
・時計やＩＣカード等の薄型・軽量品に最適です。
・構造は、ＳＩＰ，ＤＩＰはもとより、リードレスや自由な形が実現できます。
・特に携帯電話や携帯端末用に大規模ディジタル回路をマルチチップで薄型・軽量化できるパッケ
ージを揃えています。(LCC)
LCC(Leadless Chip Carrier)
・リフロー搭載が可能です。
・ベアチップやＳＭＴ部品の
区別無く、両面搭載ができます。
〔アルミナセラミック基板〕
| タイプ |
外形サイズ |
重量
［ｇ］ |
| Ｘ［mm］ |
Ｙ［mm］ |
| SA |
11.2 |
8.6 |
0.2 |
| A |
12.5 |
12.5 |
0.33 |
| B |
17.5 |
12.3 |
0.4 |
| C |
21.6 |
16.4 |
0.67 |
| D |
26.5 |
21.5 |
1.2 |
| E |
30.0 |
26.5 |
1.5 |
裏
表
Copyright(C) KOHZAN ELECTRIC CO.,LTD. All Rights Reserved
〔ﾃﾞｼﾞｶﾒ用COB
の表裏〕
