光山電気工業（株）秋田工場

所在地　〒014-0004
　　　　　　秋田県大仙市泉町４番５２号
設立　　１９７４年　４月　１日
業務内容〉
　■ＳＭＴ部品の組立に限らず、ベアチップＩＣも
　　使用したハイブリッドＩＣの開発・製造
　■ワイヤーボンディング工法を駆使したマルチ
　　チップモジュール(MCM)の開発・製造

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　当工場は１９７４年（昭和４９年）に混成集積回路（ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞIC）の量産工場として操業を開始し、
ＮＥＣ殿のﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞIC生産ﾒｰｶｰとして２６年間生産を行って参りましたが、２０００年１０月１日付け
でﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞICの事業移管を受けました。
　ＳＭＴ部品の実装に限らずベアチップＩＣ搭載を主体に高密度実装技術を開発し市場ニーズに応
えながら小型化・高集積化・高信頼性を実現して参りました。今後は今までに培った製造技術に設
計技術を加え、光山ﾌﾞﾗﾝﾄﾞ品としてより一層の高品質・ローコスト化を実現し、お客様のベストパー
トナーとなれるように頑張って参ります。

１９４６年　光山電気工業（株）創立
　　　　　　　　日本電気（株）殿の協力工場としてトランス・コイル製造
１９７１年　厚膜混成集積回路（Ｈ／ＩＣ）の生産開始
１９７４年　秋田県大曲市（現大仙市）の誘致工場として西根工場開設
　　　　　　　　トランジスターの選別・捺印を山形日電（株）殿より受注
１９７７年　　　半導体ベアチップ搭載Ｈ／ＩＣの生産開始
１９８１年　秋田工場を新築移転（現在地の秋田県大仙市泉町）
１９８９年　　　電装用厚膜Ｈ／ＩＣの生産開始
１９９０年　　　四輪用イグナイターの生産開始（関西日電殿より生産移管）
１９９１年　　　有機Ｈ／ＩＣ（ＬＣＣパッケージ）の増産
１９９３年　　　加速度センサーの生産開始
１９９４年　　　自社ブランド品の生産開始
１９９６年　　　携帯電話用Ｍ－ＣＩＢの生産開始
１９９７年　　　ＰＤＰドライバーモジュールの生産開始
２０００年　混成集積回路事業を日本電気（株）殿より事業移管
２００１年　　　厚生労働大臣努力賞（衛生）受賞
２００６年　　　ＩＳＯ１４００１：２００４認証取得
２００７年　　　世界シェアＮｏ１パソリンク用ＭＭＩＣ増産
２０１３年　　　ＩＳＯ９００１：２００８認証取得