高密度実装に伴う発熱量の増大に対応するため、実装用基板として放熱性に優れた金属基板を使用します
基板は熱伝導がよく軽量なアルミ板を使用し、エポキシ系樹脂の絶縁層と導体層（銅）で形成されています。
　　　　　・ドライバー回路やパワー回路などの大電力回路に適しています。
　　　　　・アルミ太線（150～300μm）によるワイヤーボンディング法を
　　　　　　使用します。
　　　　　・ＳＩＰ，ＤＩＰが一般的で、ヒートシンクを貼り付けることも可能です。

厚膜基板や金属基板を使用して、高信頼性のハイブリッドＩＣを提供します。
　　　　　・主に自動車電装用のイグナイターやＡＢＳ装置に利用されています。
　　　　　・アルミ太線（150～300μm）によるワイヤーボンディング法を使用します。
　　　　　・構造の制約は特にありません。

フレキシブル基板を使用するため、折り曲げが自由で小型化ができ、ベアチップ搭載すればワイヤーボンディン
グ法により高集積化も可能です。
発熱量が多い場合は基板にアルミ板を張り付け
放熱性を向上させます。
　　　・ＰＤＰドライバーやカメラなどの
　　　　特殊用途に適します。