光山電気工業株式会社

厚膜基板とは、セラミックなどの絶縁基板に導体や抵抗体のペーストを印刷し、電気回路を
形成した基板です。
弊社のハイブリッドＩＣ用 厚膜基板は、高度の設計技術と膜形成技術により 高密度のパターン
形成を実現いたします。　また、両面板・スルーホール技術，ファンクショントリミング技術
により、お客様の製品の高機能化・高精度化が可能です。

・各材料に対応。　Ag-Pd（銀パラジウム）、Ag-Pt（銀白金）、Au（金）、Ag（銀）など
・高度なスルーホール印刷技術。　端面、楕円スルーホール対応いたします。
・高密度ファインパターン設計技術および印刷技術。

お客様のニーズに合わせた小回りの効く対応が自慢です。　小ロットでも対応させていただきます。

厚膜印刷製造工程

パターン設計	パターン印刷	パターン焼成
抵抗トリミング	外観検査	主要生産設備
		・スクリーン印刷機 　・焼成炉 　・N2焼成炉 　・レーザートリマー 　・膜厚計 　・乾燥炉 　・恒温槽